Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten sind in einer Vielzahl von Ausführungen erhältlich, welche von einfachen einseitigen Leiterplatten bis zu hochintegrierten Multilayern mit versteckten Bohrungen und Sacklöchern reichen. Eine noch höhere Miniaturisierung wird durch die PVA-Technologie, der Kombination von kupfergefüllten Micro-Vias und sequentiellem Aufbau, erreicht (Stacked Vias). Diese Technologie erlaubt auch die Micro-Vias direkt in die Pads zu integrieren (Via in Pad), was zu einer deutlich höheren Packungsdichte und einer besseren Ausbeute bei der Bestückung mit BGA und Flip-Chip führt.

Zusätzliche Funktionalität lässt sich mit seitlichen Durchmetallisierungen oder der Integration von Tiefenfräsungen mit hoher Genauigkeit erreichen.